Technológie

Celý reťazec vývoja a výroby softvéru a hardvéru prebieha v Českej republike. Procesory a ďalšie programovateľné komponenty pochádzajú výlučne od renomovaných výrobcov. Vďaka tomu a ďalším opatreniam sme schopní zaručiť kybernetickú bezpečnosť našich riešení. Vytvorenie nového produktu je náročný proces, ktorý si vyžaduje spoluprácu mnohých odborníkov z rôznych odborov a technológií. Aby sme zabezpečili maximálnu efektívnosť celého procesu vývoja, disponujeme laboratóriami vybavenými najmodernejšími technológiami pre všetky fázy vývoja.


Návrh dosiek s plošnými spojmi

Kľúčovou fázou vývoja je návrh dosky s plošnými spojmi, ktorú navrhujeme pomocou 2D aj 3D nástrojov.


Mechanika

Krásny a funkčný kryt je polovicou úspechu. Preto sa nespoliehame na univerzálne skrinky, ktoré sú zdrojom rozmerových a funkčných obmedzení. Namiesto toho sme vyvinuli vlastný hliníkový profil na mieru


3D tlač

Vďaka tejto novej technológii 3D tlače sme schopní výrazne urýchliť prípravu finálnej dokumentácie pre sériovú výrobu. Túto novú technológiu uprednostňujeme aj preto, že na tlač používa ekologicky rozložiteľný plast a minimalizuje množstvo produkovaného odpadu, čím prispieva k ochrane životného prostredia.


Klimatické testy

V klimatickej komore simulujeme prevádzku zariadenia v celom rozsahu prevádzkových teplôt a vlhkosti.

Nastaviteľné parametre

  • Teplota -42 °C až +190 °C
  • Vlhkosť 10–98 % relatívnej vlhkosti


Laserové značenie

Laserové značenie je ideálnym nástrojom na zabezpečenie dlhodobej trvácnosti etikiet napriek klimatickým a chemickým vplyvom.


Testovanie kompatibility EMC

Naše meracie stanice sú vybavené širokou škálou meracích prístrojov na meranie podľa noriem:

  • EN 61000-4-2 – Elektrostatické impulzy
  • EN 61000-4-3 – Elektromagnetické polia
  • EN 61000-4-4 – výboje
  • IEC EN 61000-4-5 – nárazové impulzy
  • IEC EN 61000-4-8 – Magnetické pole 50 Hz
  • IEC EN 61000-4-9 – Pulzné magnetické polia
  • IEC EN 61000-4-11 – Výpadky napájania
  • IEC 61000-6-4 – Emisie


Skúšanie prepäťových ochran

Odolnosť našich zariadení testujeme na vlastných generátoroch vĺn 8/20 a 10/350 µs.


Vysokofrekvenčná analýza signálov a komunikačných protokolov

Naše vývojové tímy disponujú širokou škálou testerov na komplexnú analýzu signálov na všetkých vrstvách modelu OSI.